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第二天一大早,叶子书、武超强和任正非,以及一帮高级研发人员,都来到了芯片生产工厂,今天是试生产的日子,同时也是青龙科技公司芯片流片的日子。
由于这次是试生产,玄武科技公司没有向青龙科技公司要流片费用,如果失败了,成本只能自己承担。
一帮人穿着防尘服进入工厂里面,叶子书直接去了总控制台那边,将青龙科技公司设计出来的各种通信芯片设计方案导入到系统里面。
然后安排芯片生产计划,安排好之后,总控制台就可以根据计划,自动切换芯片的制造任务,让芯片生产可以无缝衔接。
做完这些之后,叶子书来到生产车间,和任正非他们汇合,并且告诉武超强,芯片试生产会在上午9点正式开始。
目前各个岗位的员工正紧张待命,虽然他们能做的事情并不算很多,但是一股紧张气氛,依然弥漫在工厂里面。
这是我国第一座先进的芯片制造工厂,是我国芯片发展的重要里程碑,只要稍微有些常识的人,都知道这次试生产意义有多重大。
倒是叶子书没有太紧张,因为他在虚拟图书馆里面模拟了很多次,结果都很理想,不仅没有失败,良品率竟然高达98%以上,接近99%。
这样的良品率就足够吊打很多芯片制造生产线,良品率的提高,除了设备先进之外,减少外物的干扰也是重中之重。
时间悄然来到上午九点,生产线上的各种设备从待机状态陆续进入工作状态。
等到所有机器都处于工作状态的时候,工人将晶圆投入到湿洗设备里面,开始自动用各种试剂保证晶圆表面没有任何杂质。
这个环节过后,晶圆自动被送入到光刻环节,晶圆在这个过程中,不以任何设备发生接触,晶圆处于磁悬浮托盘当中。
然后在悬浮状态进行光刻,一张晶圆的光刻速度只需要12秒,速度是非常快的,光刻完之后,就自动被送入到离子注入设备当中。
后面经过干蚀刻、湿蚀刻、等离子冲洗、热处理(包括快速退火、退火、热氧化)、化学气相沉淀、物理气相沉淀、分子束外延、电镀处理、化学/机械表面处理。
到这一步算是接触了晶圆测试之前的所有环节,晶圆测试之后,就进入晶圆打磨环节,之后就可以出厂了。
虽然环节说起来简单,但是一片晶圆要完成所有的环节,绝不是一天时间能够完成的,一般需要30天左右。
叶子书设计的芯片生产线,由于工艺流程做过优化,各种设备也是高度自动化,依然需要20天时间。
所以流片的时候,叶子书安排每种通信芯片只制造10片晶圆,然后自动切换到下一种芯片的制造。
这样等到20天之后,就可以知道各种芯片的流片结果,流片通过就意味着芯片设计没有任何问题,可以进入正式生产阶段。
同时也可以得出芯片生产线的良品率是多少,不过他已经在虚拟实验室做过测试,对此不是很担心。
在芯片生产工厂又待了一天时间,出来之后,叶子书对武超强说道:“目前来看,运行非常良好,你们继续盯着,我就不再继续将时间耗在这里了。”
叶子书时间比较宝贵,不可能花费20天时间,一直耗在这边等结果,完全没有必要,所以准备明天就直接飞回首都。
一旁的任正非也跟着说道:“明天我也跟着你回去吧,这里就麻烦武总以及各位工程师了。”
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