第三十七章 前往沪海,采购光刻机
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另外有一点,晶圆的大小也关系到产能。
如果100%利用,一块10寸的晶圆可以生产切割出580块芯片。
但这是不可能的。
芯片是方形的,晶圆是圆形的,在切割时一定会有边角料留下,按照物理知识可以计算出大约在520块左右,但考虑到良率等,实际能生产的芯片大约在400块左右。
也就是说一块10寸的晶圆最终能够生产出的合格芯片有400块。
“既然碳纳米管排列问题也解决了,下一步我们就要为其覆盖上绝缘层。”陈清这时说道,覆盖绝缘层也是其中很重要的环境。
所谓的覆盖绝缘层就是为了能够很好地把碳纳米管理起来。
但是陈清的情绪并不高涨,因为这个时候,就要用到华夏的“卡脖子”技术——光刻机。
光刻机的作用主要就是在碳纳米管制作好之后,辅助完成其装载管道两边的金属电极。利用光刻机在管道两边刻出金属电极的安装位置,之后将电极内置,完成安装。整个操作中,光刻机必不可少。
所以不管是使用硅基芯片还是碳基芯片,光刻机的使用都必不可少。即使碳基芯片所使用的材料自带导电性,但其自身所带导电性并不足以满足导电要求,只能说明这种材料在导电过程中可以起到辅助作用。
“之前我说了,如果碳基芯片落实下来,光刻机难题就不算是难题了。”陈渊拍了拍他的肩膀显得信心十足。
之所以这样说主要是因为在光刻机领域中是有两种光刻机的存在。
一种是用于生产晶圆,也就是制造芯片,俗称芯片光刻机,常见的类似euv光刻机。
另一种则是在生产完成后的封装,称之为封装光刻机。
当然,需要封装的只有晶圆级的先进封装才会用到,相较技术角度比较来说,封装光刻机比芯片光刻机要低很多。
陈清自然是知道这一点的,“那我们现在看来要采购大量的封装光刻机了。”
光刻机有现成的,没必要再自主去研发。
如果他们弄的是硅基芯片,或许真的会想办法研制一套全新的光刻机。
“没错,芯片制作我们可以购买国内90nm制程的duv光刻机,并不一定非要找asml采购euv,至于封装光刻机我已经找到了合适的企业商。”
通过陈渊之前的了解,他已经找到了合适企业选择。
“封装光刻机沪海的微电子很早就已研制出来了,而且已经实现了量产供货。在国内封装光刻机市场占有率高达80%。而且他们还做出口海外市场,在全球市场的占有率高达40%。”
陈渊拿出一份文件递交给齐秘书手中,“齐秘书,这是碳纳米管的详细发展方针,如果没有什么问题的话,希望你能赶紧落实下来,厂区现在已经建设出了两间厂房,加紧把设备复制出来,今年争取把碳纳米管的年产能提高到70吨。”
齐秘书翻看着制定文件,眼神里难以掩饰喜悦,“你自己有什么打算?”
“明天我准备去沪海一趟,找微电子谈合作。”
他再次叮嘱道,“芯片的制作工艺多达百种,虽然现在我们把最困难的几项完成了,但其他地方还需要各位费心,我这次去沪海可能要一个星期左右的时间,所以在此期间里,希望你们能把芯片的生产流水线给规划出来。”
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